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產品名稱：重慶直供HUGLE藤宮簡化的倒裝芯片鍵合機西南區客戶共享資源
產品型號：簡化的倒裝芯片鍵合機850型
產品廠商：HUGLE藤宮
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簡單介紹：

重慶直供HUGLE藤宮簡化的倒裝芯片鍵合機西南區客戶共享資源重慶內藤機械設備有限公司重慶直供HUGLE藤宮簡化的倒裝芯片鍵合機西南區客戶共享資源

詳情介紹：

簡化的倒裝芯片鍵合機850型

它是一種手動型倒裝芯片焊接機，易于使用和定位精度。

產品概述

美國SEC，Inc。的Model通過開發850簡化倒裝芯片接合機是理想的生產原型線和高混合小批量，精度，價格，從易于使用的觀察即使當，是無可比擬的設備。
可選配加熱臺和可選的430型熱氣點加熱器，它是一種多功能倒裝芯片手動芯片粘合機。
● 彩色視頻系統
電機驅動放大倍率變焦鏡頭10×~100×
● 光纖照明
系統有兩組亮度可變的照明器。
一對位于芯片側，另一對位于板側。
●要校準校準
板（襯墊）和芯片（襯墊
），請使用安裝在顯示器監視器上的舞臺側面舞臺上的千分尺（X，Y，θ）。
● 430型熱氣點加熱器（可選）根據
芯片加熱的要求，也可以使用熱氣點加熱器。
您可以根據芯片尺寸選擇噴嘴直徑。（目標區域：至高650°C）
● 加熱階段（選項）加熱階段也可根據基板加熱的需要而定。
（階段溫度至高350°C）
●Flux Station（可選）
具有級平行度調整功能的Flux站根據粘接規格準備。
● 滑動臺面
驅動范圍5英寸x 13英寸固定為空氣制動系統。