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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
自1983 年獲得開關(guān)閥**，開發(fā)半導體用真空鑷子并將其商業(yè)化以來，我們的真空鑷子不斷發(fā)展并擴大市場。我們的真空鑷子的特點是它們可以處理廣泛的應用，從硅片到小物體的吸附和運輸。這是因為我們始終在內(nèi)部進行開發(fā)、制造和銷售，因此我們能夠掌握客戶的需求，并始終收到客戶的提示來開發(fā)和制造新產(chǎn)品。
近年來，運輸易碎超薄晶圓的技術(shù)需求旺盛，新產(chǎn)品芯片也相繼開發(fā)出來。其中，“多孔芯片”非常適合運輸化合物半導體
詳情介紹：
Fluoromechanic真空鑷子的特點
自1983 年獲得開關(guān)閥**，開發(fā)半導體用真空鑷子并將其商業(yè)化以來，我們的真空鑷子不斷發(fā)展并擴大市場。我們的真空鑷子的特點是它們可以處理廣泛的應用，從硅片到小物體的吸附和運輸。這是因為我們始終在內(nèi)部進行開發(fā)、制造和銷售，因此我們能夠掌握客戶的需求，并始終收到客戶的提示來開發(fā)和制造新產(chǎn)品。
近年來，運輸易碎超薄晶圓的技術(shù)需求旺盛，新產(chǎn)品芯片也相繼開發(fā)出來。其中，“多孔芯片”非常適合運輸化合物半導體和太陽能電池晶片。
12英寸導電多孔**新系列（No.66）
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推出僅適用于 8 英寸的 12 英寸導電多孔**。 非常適合減少處理化合物半導體、薄晶圓等時的壓力。 對吸附和脫離的反應也較輕。由導電 PEEK 制成。 |
