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自1983 年獲得開關閥**，開發半導體用真空鑷子并將其商業化以來，我們的真空鑷子不斷發展并擴大市場。我們的真空鑷子的特點是它們可以處理廣泛的應用，從硅片到小物體的吸附和運輸。這是因為我們始終在內部進行開發、制造和銷售，因此我們能夠掌握客戶的需求，并始終收到客戶的提示來開發和制造新產品。近年來，運輸易碎超薄晶圓的技術需求旺盛，新產品芯片也相繼開發出來。其中，“多孔芯片”非常適合運輸化合物半導體

詳情介紹：

Fluoromechanic真空鑷子的特點

自1983 年獲得開關閥**，開發半導體用真空鑷子并將其商業化以來，我們的真空鑷子不斷發展并擴大市場。我們的真空鑷子的特點是它們可以處理廣泛的應用，從硅片到小物體的吸附和運輸。這是因為我們始終在內部進行開發、制造和銷售，因此我們能夠掌握客戶的需求，并始終收到客戶的提示來開發和制造新產品。
近年來，運輸易碎超薄晶圓的技術需求旺盛，新產品芯片也相繼開發出來。其中，“多孔芯片”非常適合運輸化合物半導體和太陽能電池晶片。

12英寸導電多孔**新系列（No.66）

推出僅適用于 8 英寸的 12 英寸導電多孔**。
非常適合減少處理化合物半導體、薄晶圓等時的壓力。
對吸附和脫離的反應也較輕。由導電 PEEK 制成。

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產品名稱：日本FLUORO福樂12英寸導電多孔**新系列（No.66）西南代理