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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
氟機械真空鑷子
詳情介紹：
自1981年獲得開關閥**并開發(fā)并商業(yè)化與半導體兼容的真空鑷子以來，我們的真空鑷子不斷發(fā)展并擴大市場。我們的真空鑷子的特點是用途廣泛，從硅晶圓到小物體。由于我們在內(nèi)部進行所有開發(fā)、制造和銷售，因此我們能夠掌握客戶需求并不斷收到客戶的新產(chǎn)品開發(fā)提示。
近年來，對易碎、超薄晶圓運輸技術的需求不斷增加，新的芯片產(chǎn)品也相繼被開發(fā)出來。其中，“多孔芯片”*適合運輸化合物半導體和太陽能電池晶片。
12英寸導電多孔芯片新陣容（No.66）
此前僅提供 8 英寸版本的導電多孔芯片現(xiàn)已推出 12 英寸版本。
非常適合在處理化合物半導體、薄晶圓等時減輕壓力。
吸附/解吸反應也很輕。由導電 PEEK 制成
近年來，對易碎、超薄晶圓運輸技術的需求不斷增加，新的芯片產(chǎn)品也相繼被開發(fā)出來。其中，“多孔芯片”*適合運輸化合物半導體和太陽能電池晶片。
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